на школьную страницу...

Информация с сайтов iXBT, 3dnews

Новая дорожная карта Intel рассказывает о выходе процессоров до 2019 года

15 сентября 2016

Недавно Intel представила новое поколение процессоров — Kaby Lake. Правда, пока лишь энергоэффективные мобильные варианты. Напомним, Kaby Lake является представителем нового шага оптимизации, который ранее в схеме Intel отсутствовал.

Настольные Kaby Lake выйдут в начале следующего года. Что же касается дальнейших планов процессорного гиганта, их раскрыла очередная дорожная карта.

2016-17 CCG Mobile Product Roadmap

Итак, если не считать поколение Kaby Lake, следующим в планах Intel значится Gemini Lake. Эти процессоры придут на смену пока ещё новеньким Apollo Lake, то есть будут ориентированы на планшеты и различные варианты ультрабуков. Такие CPU (или SoC, если точнее) будут характеризоваться TDP 4-6 Вт, как и существующее поколение. Gemini Lake должны появиться на рынке в начале четвёртого квартала следующего года.

Буквально сразу за ними выйдут CPU Cannon Lake, которые будут производиться по 10-нанометровому техпроцессу. Как уже принято, изначально представят энергоэффективные мобильные решения Cannon Lake-Y и Cannon Lake-U с TDP 5,2 и 15 Вт соответственно. То есть мобильные Kaby Lake просуществуют на рынке лишь год, если не считать моделей с графикой GT3e, смена которым придёт лишь в 2018 году и это будут уже не Cannon Lake.

А будут это 10-нанометровые CPU Coffee Lake. Во втором квартале 2018 года они будут запущены в мобильном сегмент, но лишь в варианте Coffee Lake-U с графикой GT3e и TDP 15/28 Вт. Более энергоэффективные модели останутся представителями Cannon Lake.

В то же время Coffee Lake появятся и в настольном сегменте. Причём это будут сразу шестиядерные CPU с TDP 45 Вт и упоминания о других вариантах дорожная карта не имеет. Видимо, указаны лишь наиболее производительные модели. То есть мы точно можем рассчитывать на появление относительно доступных шестиядерных вариантов Core i7 через полтора года.

Источник: AnandTech

Intel вводит в строй 10-нм фабрику, опытное производство стартует в этом квартале

2 августа 2016

3dnews Алексей Степин

Корпорация Intel сообщает, что наконец-то успешно запустила свою новую полупроводниковую фабрику, технологический процесс на которой подразумевает использование 10-нанометровых норм. Вскоре ожидается начало производства первых образцов чипов, выполненных с использованием нового, ещё более тонкого, нежели освоенный сейчас, техпроцесса. Кроме того, компания подтвердила, что уже начала поставки процессоров Kaby Lake покупателям. Стоимость новой фабрики огромна, прикинуть её можно будет, узнав финансовые показатели Intel за третий квартал, в которые её стоимость будет включена.

Поскольку сообщений о серьёзных проблемах пока не поступало, можно предположить, что выход в свет 10-нм процессоров семейства Cannonlake состоится по графику. Первые партии процессоров могут быть получены уже в этом году, а на проектную мощность новая фабрика должна выйти к концу первого квартала 2017 года. Несмотря на все задержки, Intel удаётся оставаться в лидерах полупроводникового производства: хотя её 14-нм техпроцесс и задержался на 6-9 месяцев, технологически компания продолжает опережать своих главных и самых опасных конкурентов, имеющих собственные производства с тонкими техпроцессами — компании Samsung и TSMC.

Если верить заявлению Intel, все нововведения и усовершенствования, увидевшие свет с внедрением 14-нанометрового техпроцесса, будут сохранены и в новом, 10-нанометровом процессе. Будет повышена плотность упаковки, а стоимость изделий в пересчёте на транзистор существенно снизится. Единственной серьёзной проблемой, с которой приходится сейчас бороться Intel — это законы физического мира. Уже при размерах элемента в районе 10 нанометров начинают проявляться квантовые эффекты, а при 7-нм и более тонких техпроцессах задача борьбы с ними встанет в полный рост. Но Intel утверждает, что с 10-нм техпроцессом проблем не будет, и его развёртывание займет на 50 % меньше времени, нежели это было с 14-нм техпроцессом.

Компания, разумеется, уже нащупывает пути к новым, ещё более тонким техпроцессам. После 7-нм она всерьёз рассматривает целый ряд материалов и технологий. В список входит не только экстремальная ультрафиолетовая фотолитография (EUV), но и различные новинки, которые пока ещё не покидали лабораторий — к примеру, нанотрубки, нанопроводники и графеновые материалы. Работы предстоит ещё очень много, и Intel пока не определилась, на какую лошадку ставить в гонке техпроцессов, поэтому она ведёт целый ряд параллельных исследований. Что касается Kaby Lake, то это последние процессоры поколения «тик-так». По сути, они являют собой продукты «отполированного» до совершенства 14-нм техпроцесса. К сожалению, продвинутую графику класса GT3e с кешем eDRAM вновь получат только мобильные версии Kaby Lake-U.

28-ядерные процессоры Intel Xeon V5 поколения Skylake будут характеризоваться TDP 165 Вт

В базе данных Zauba порой можно найти много интересной информации. К примеру, там появилось описание сразу 11 моделей серверных процессоров Intel Xeon V5 поколения Skylake. К сожалению, модели не указаны, да и имеющаяся информация относится к инженерным образцам, так что, к примеру, частота у серийных CPU может быть несколько иной.

Как бы там ни было, приведём все имеющиеся данные.

Кол-во ядер/потоков Частота, ГГц Объём кэш-памяти L3, МБ TDP, Вт
4/8 > 2,0 8,25 105
10/20 > 1,0 13,75 73
12/24 > 1,0 16,5 105
14/28 1,8 19,25 135
16/32 1,5 22 135
16/32 1,8 22 135
16/32 2,4 22 165
20/40 1,8 27,5 145
24/48 1,8 33 145
28/56 1,5 38,75 165
28/56 1,8 38,75 165

Новые CPU будут иметь исполнение LGA 3647. Из особенностей процессоров можно отметить шестиканальный контроллер памяти DDR4 и шину Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

Flag Counter